레이저 빔을 시료에 조사하여 반사/투과 된 빛의 경로 길이를 수 나노미터 정확도로 측정하여 물체 표면의 형상을 측정하는 기술
레이저를 조사하여 시료에서 반사 또는 투과된 빛의 간섭패턴을 이용한 물체 형상 측정 수 마이크로에서 수십나노미터 스케일의 형상을 측정할 수 있음. 기존 측정장비와 차이점으로 비파괴 비접촉방식의 측정이 가능하며, one-shot으로 측정되기 때문에 측정속도가 빠름. 적용가능한 분야로는 반도체, 디스플레이, 바이오 등 산업 전반 정밀계측분야에 활용이 가능함.
힉스컴퍼니
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Hicscompany
DHM
(Digital holographic microscopy)
솔루션
레이저 빔을 시료에 조사하여 반사/투과 된 빛의 경로 길이를 수 나노미터 정확도로 측정하여 물체 표면의 형상을 측정하는 기술
Hicscompany
DHM(Digital holographic microscopy) 솔루션
레이저를 조사하여 시료에서 반사 또는 투과된 빛의 간섭패턴을 이용한 물체 형상 측정 수 마이크로에서 수십나노미터 스케일의 형상을 측정할 수 있음.
기존 측정장비와 차이점으로 비파괴 비접촉방식의 측정이 가능하며, one-shot으로 측정되기 때문에 측정속도가 빠름.
적용가능한 분야로는 반도체, 디스플레이, 바이오 등 산업 전반 정밀계측분야에 활용이 가능함.
Hicscompany
Business Area
▶ 스마트폰 커버글라스 내 불량 검출
▶ QD-OLED 봉지(Encapsulation) 공정 검사
▶ Bare Wafer 평탄도 검사
▶ TSV 공정 단계 결함 여부 검사
▶ 3D 세포 형상 모니터링 장비
투자 정보
2,000,000,000 원
4,616,869,380 원
투자단계
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Angel
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Seed
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Series A
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Series B
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Series C~E
-
IPO/M&A
IR 정보
IR 자료
디지털 홀로그래피 기술의 독보적 역량과 경험을 보유한 기업
(주)힉스컴퍼니는 만 6년 이상 디스플레이 패널 및 반도체 즉, 산업용 샘플에 대한 테스트를 진행해오면서, 다양한 악조건의 샘플 측정 경험을 토대로 기존의 기본 원리로는 절대 구현하기 어려운 Depth측정 가능한 기술개발이 진행중입니다. 디지털 홀로그래피 기반 3D 측정 기술은 측정속도와 정밀도 모두 우위에 있으며, 기술적 난이도가 매우 높아 상용화 기업이 드문 기술이나 (주)힉스컴퍼니는 상용화에 성공한 소수 기업 중 하나입니다. 특히, 공정 검사 장비에 적용한 최초의 기업입니다.
- 2014.06.23 설립 업력 10 년차
- 기업형태 중소기업
- 보유기술 디지털 홀로그래픽 마이로스코피 장치 관련 특허 일체
- 벤쳐인증 인증
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대표자
이대건
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기업주소
경상북도 구미시 구미대로 350-27, 3D디스플레이 부품소재 실용화지원센터 302호
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사업자번호
215-87-92495
- 홈페이지
- 연락처
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이메일
daegeon@hicscompany.com
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SNS
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