StartUp_오스 주식회사

차세대 핵심 기술이 될 GAA, MBC반도체, 2D반도체 등을 위한 원자층 식각 및 증착 장비

오스는 미래 핵심 기술로 여겨지는 차세대 원자층 식각, 증착 장비 개발을 목표로 하고 있는 반도체 장비 제조 업체입니다. 현재 8"급 원자층 공정 장비 제작 및 차세대 열원 기술 검증 단계에 있으며, 다음 스텝 투자 유치 성공시 새로운 기술들을 적용한 12"급 장비 개발에 착수할 계획입니다.

기계 반도체 전기·전자 차세대 반도체 반도체장비

오스 주식회사

Round 참가 횟수

1회 참여

투자 정보

희망 투자 유치 금액

총투자유치

투자단계

Angel
Seed
Series A
Series B
Series C~E
IPO/M&A

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Round 참가 횟수

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차세대 반도체 핵심이 될 원자층 식각 장비 개발

오스주식회사는 반도체 웨이퍼 원자층 증착과 식각 공정을 기존보다 월등히 빠른 속도로 처리할 수 있는 반도체 공정 장비를 개발하는 업체입니다. 소형화를 거듭하고 있는 반도체 소자를 더욱 고집적화하기 위해 소자 설계는 점점 더 복잡해지고 미세해지고 있는데 반해, 이를 만들어낼 수 있는 보다 정밀하고 속도가 빠른 반도체 공정 장비의 양산화는 아직 개발 과제가 남아있는 실정입니다. 오스는 이를 해결할 수 있는 차세대 공정 장비를 개발하는 것을 목표로 하고 있으며, 이미 클러스터 타입의 자체 개발한 4”급 연구장비를 제작 완료해서 성균관대학교 연구실에 납품하였으며 현재 8”급 연구장비 개발 중에 있습니다. 그리고 12”급 양산 검증 장비를 개발하기 위한 클린룸 설비와 인력 충원 등을 목적으로 투자 유치를 진행 중에 있습니다.