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AI·HPC 반도체 칩을 위한 세계 최고 성능 Direct-to-Chip 액체 냉각

IMMC 기술은 공냉 대비 10배, 기존 액체냉각 대비 2~8배 높은 성능을 제공하며 칩을 안정적으로 냉각합니다. 최대 50% CO₂ 절감과 에너지 효율 향상, 모듈화 구조로 설치·유지보수 비용까지 절감해 데이터센터·AI 서버·전기차 등 고발열 산업에 최적화된 지속가능 솔루션을 제공합니다.

반도체 에너지 전기·전자 정보통신 첨단제조·자동화 환경·지속가능 신제조공정 차세대 동력장치 첨단소재가공시스템 모빌리티솔루션
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고성능 AI 데이터센터 및 서버를 위한 반도체 Chip 액체냉각 전문 글로벌 스타트입니다

㈜쿨마이크로는 KAIST 출신 연구진이 설립한 반도체 열관리 전문기업으로, 독자적 IMMC(Integrated Manifold MicroChannel) 기술 기반 Direct-to-Chip(D2C) 액체 냉각 솔루션을 제공합니다. 당사 제품은 1~2kW/cm²의 초고밀도 발열을 완벽히 제어하며 기존 공냉 및 경쟁 기술 대비 2~8배의 성능을 확보했습니다. 이를 통해 데이터센터·AI 반도체·자동차 전장 등 고발열 환경에서 안정성과 경제성을 동시에 실현하고, 최대 50% CO₂ 절감과 에너지 효율 혁신을 달성합니다. 현재 글로벌 서버 제조사·하이퍼스케일러와 PoC를 추진 중이며, 북미·유럽 중심의 전략적 거점을 기반으로 지속 가능한 차세대 데이터센터 시장을 선도하고 있습니다.

  • 2022.02.14 설립 업력 3 년차
  • 기업형태 중소기업
  • 보유기술 -
  • 벤쳐인증 인증
  • 대표자

    임윤혁

  • 기업주소

    대전시 유성구

  • 사업자번호

    551-88-02523

  • 홈페이지

    www.koolmicro.com

  • 연락처

    042-721-0214

  • 이메일

    info@koolmicro.com

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