V2X 통신 반도체 및 솔루션 플랫폼입니다. 자체 개발한 V2X 칩셋부터 모듈, OBU(On-Board Unit), RSU

V2X(Vehicle-to-Everything)는 차량이 주변 환경과 무선으로 정보를 교환하는 통신 기술을 총칭합니다. 이 기술은 자율주행, 스마트 교통, 교통 안전의 핵심 인프라로서, 차량과 차량(V2V), 차량과 인프라(V2I), 차량과 보행자(V2P), 차량과 네트워크(V2N)의 네 가지 통신 유형으로 구분됩니다.

ICT 제조 ICT 서비스 모빌리티 반도체 모빌리티 전기·전자 정보통신 모바일어플리케이션

주식회사 에티포스

Round 참가 횟수

1회 참여

6. ESAC 칩셋

ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip)은 에티포스가 독자적으로 개발한 대한민국 최초의 V2X 통신 칩셋입니다. Samsung 14nm FinFET 공정으로 제조되며, 8개의 ARM Cortex-A72 코어(2GHz)를 탑재하여 고성능 V2X 통신 처리를 수행합니다. 15mm x 15mm FCBGA 패키지에 16GB LPDDR 메모리와 32GB eMMC 스토리지를 내장하였습니다.

ESAC 칩셋은 157~187 Mbps의 데이터 처리량, 2.002ms의 초저지연, 99.99%의 패킷 수신율(PRR), 1,726m의 통신 범위를 달성하여 기존 V2X 칩셋 대비 압도적인 성능을 보여줍니다. Wafer Out은 2025년 8월 1일, Package Out은 2025년 9월 5일로 예정되어 있어 양산 일정이 확정되었습니다.

하드웨어 사양

항목	사양
공정	Samsung 14nm FinFET
프로세서	8x ARM Cortex-A72 (2GHz)
메모리	16GB LPDDR / 32GB eMMC
패키지	15mm x 15mm FCBGA

성능 지표

지표	수치
Throughput	157~187 Mbps
Latency	2.002ms
PRR (Packet Reception Ratio)	99.99%
Range	1,726m

투자 정보

희망 투자 유치 금액

30,000,000,000 원

총투자유치

투자단계

Angel
Seed
Series A
Series B
Series C~E
IPO/M&A

IR 정보

Round 참가 횟수

1회 참여

IR 자료

통신 반도체 및 솔루션 플랫폼을 개발하는 기술 기업

㈜에티포스(Ettifos Co., Ltd.)는 대표이사 김호준이 이끄는 5G-V2X 통신 반도체 및 솔루션 플랫폼 기업입니다. 2018년 미국에서 법인을 설립하여 핵심 기술 개발을 시작하였으며, 2022년 한국법인을 설립하여 기술개발을 본격화하였습니다. 현재 본사는 경기도 성남시 분당구에 위치해 있으며, 2025년 기준 50명의 전문 인력이 근무하고 있습니다. 에티포스의 핵심 사업분야는 V2X 통신 반도체 및 솔루션 플랫폼입니다. 자체 개발한 V2X 칩셋부터 모듈, OBU(On-Board Unit), RSU(Road-Side Unit)에 이르기까지 전 제품군을 수직 통합하여 개발·생산하고 있습니다. 이러한 수직 통합 체계는 기술 독립성과 가격 경쟁력을 동시에 확보할 수 있는 에티포스만의 강점입니다.