반도체 공정 수율 향상을 위한 3D 계측 전문 장비
- nxNano : Dishing측정을 광학측정방식을 이용하여 종래의 방식보다 속도가 빠르며, HCB공정에서 Bonding에 최적화 - nxChip : 웨이퍼전면 3D측정을 적용하여 정확도 및 반복능의 성능이 뛰어나며, Advanced Package 공정의 정밀 정확성 제공 - nxMacro : HBM 공정의 Die 적층과정의 문제해결
(주)넥센서
투자 정보
투자단계
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Angel
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Seed
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Series A
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Series B
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Series C~E
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IPO/M&A
IR 정보
Round 참가 횟수
0회 참여
IR 자료
첨단 패키지 공정을 위한 최상급 반도체 계측 전문 기업
- Micro Structure의 미세형상 측정, 정밀 변위 및 두께 측정, 대면적 Free-form 표면 검사 및 형상 측정 등 나노미터급 정밀측정등의 기술을 적용한 산업용 3D 계측 모듈 및 반도체 장비 사업군으로 구분 - 3D 계측모듈 : 간섭계, 모아레, 변위 및 두께 센서, 자유곡면측정모듈 - 반도체 계측장비 : Die Warpage 계측장비, CD/RDL 계측 장비, Warpage 계측장비, Dishing 계측장비 등
- 2018.06.05 설립 업력 8 년차
- 기업형태 중소기업
- 보유기술 -
- 벤쳐인증 인증
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대표자
유준호
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기업주소
대전시 유성구 유성대로 1689번길 70, 본동 지하 1층(전민동,KT대덕2연구센터)
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사업자번호
256-86-01080
- 홈페이지
- 연락처
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이메일
jhyou@nexensor.com
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SNS
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